非接觸式晶圓測厚儀
MX301 Series
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♦ 測量厚度可從100μm至1100μm
♦ 晶圓的尺寸從20mm至300mm
♦ 精確度0.5μm，最小刻度0.1μm
♦ 五位數字即時顯示，單位：μm
♦ 切換開關即可測量高阻值材料(GaAs,GGG…等)
♦ 任何矽晶材料皆可測量(NTD Silicon)
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